公司动态丨安德科铭完成C轮融资，加码推进集成电路核心材料国产化
近日，国内高端集成电路薄膜沉积前驱体企业——合肥安德科铭半导体科技有限公司（简称“安德科铭”），完成由中化资本创投旗下中化创新（泉州）基金领投的C轮融资，所获资金将进一步助力企业加速半导体关键核心材料的国产化进程。
安德科铭成立于2018年5月，以海归高端人才为核心，通过自主研发与培养，掌握了代表着全球先进水平的集成电路ALD、CVD薄膜沉积材料的技术原理与生产工艺。公司生产基地位于安徽铜陵，可批量生产数种高端前驱体材料，如高纯硅基前驱体、high-k前驱体与先进金属基前驱体等，产品得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购，目前正在合肥建设第二生产基地，届时产品品类、产能将大幅扩张。
中化资本创投践行中国中化“助力国家新材料产业补短板”的战略使命，持续关注集成电路用核心材料与关键环节。目前国内先进制程用high-k与金属基前驱体仍主要以国外供应为主导，真正自主具备从分子结构设计到小试、中试以及批量生产供应能力的企业极少。安德科铭的自主专利产品在得到国内龙头客户认可的同时，布局生产了系列全球独家专利产品，有力地保障了国内集成电路产业，尤其是先进存储产业的自主可控与高端化发展。
本轮领投方认为：人工智能已经成为推动科技、社会和经济发展的重要因素，算力时代下，人工智能产业对HBM等高性能存储解决方案的需求飙升。安德科铭是国内集成电路先进制程用前驱体材料的领军企业，在国内先进存储产业持续发展与国产化替代的必然趋势下，公司未来发展潜力巨大，与中化优势的有机硅及中间体产品的研发、生产协同，以及下游国内外优质资源共享方面具备较大潜力，本次投资有望获得战略协同及价值赋能双重意义。
安德科铭成立于2018年5月，以海归高端人才为核心，通过自主研发与培养，掌握了代表着全球先进水平的集成电路ALD、CVD薄膜沉积材料的技术原理与生产工艺。公司生产基地位于安徽铜陵，可批量生产数种高端前驱体材料，如高纯硅基前驱体、high-k前驱体与先进金属基前驱体等，产品得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购，目前正在合肥建设第二生产基地，届时产品品类、产能将大幅扩张。
中化资本创投践行中国中化“助力国家新材料产业补短板”的战略使命，持续关注集成电路用核心材料与关键环节。目前国内先进制程用high-k与金属基前驱体仍主要以国外供应为主导，真正自主具备从分子结构设计到小试、中试以及批量生产供应能力的企业极少。安德科铭的自主专利产品在得到国内龙头客户认可的同时，布局生产了系列全球独家专利产品，有力地保障了国内集成电路产业，尤其是先进存储产业的自主可控与高端化发展。
本轮领投方认为：人工智能已经成为推动科技、社会和经济发展的重要因素，算力时代下，人工智能产业对HBM等高性能存储解决方案的需求飙升。安德科铭是国内集成电路先进制程用前驱体材料的领军企业，在国内先进存储产业持续发展与国产化替代的必然趋势下，公司未来发展潜力巨大，与中化优势的有机硅及中间体产品的研发、生产协同，以及下游国内外优质资源共享方面具备较大潜力，本次投资有望获得战略协同及价值赋能双重意义。